在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，2nm制程工艺成为各大科技巨头争夺的焦点。据行业媒体报道，台积电已全面启动2nm芯片的量产准备工作，这一动作被视为对全球AI与高性能计算（HPC）芯片市场的重大布局。英伟达首席执行官黄仁勋近日与台积电高层进行会晤，引发市场对先进制程技术竞争升级的广泛关注。
供应链消息显示，AMD计划从今年开始采用2nm工艺生产CPU，谷歌则将这一技术应用于明年第三季度的芯片产品。值得注意的是，英伟达可能通过A16制程实现技术突破，在时间节点上占据先机。台积电的2nm技术不仅代表新的制程节点，更标志着半导体架构从FinFET向GAAFET的重大转型，这种多栅极晶体管结构将显著提升芯片性能与能效。
台积电董事长魏哲家透露，客户对2nm制程的需求远超预期，甚至达到"难以想象"的程度。据供应链人士证实，该制程的初期产能已被行业一线客户预订完毕，显示出市场对先进制程的强烈需求。业内专家指出，当前2nm与3nm制程均面临技术瓶颈，高性能计算芯片与移动芯片的产能竞争将愈发激烈。
在应用时间表方面，苹果与高通预计将在今年率先采用2nm制程，随后从明年开始扩展至AMD MI系列、谷歌第八代TPU等通用GPU产品。英伟达则计划在2028年推出采用A16制程的"Feynman AI"GPU，这一战略布局凸显不同厂商在技术路线选择上的差异化竞争。
市场分析机构预测，台积电2nm制程将成为继3nm之后又一个具有长期生命力的技术节点。该制程预计在今年下半年进入量产爬坡阶段，初期产能规模有望超越3nm同期水平。随着AI与HPC应用的爆发式增长，先进制程技术的竞争将持续重塑全球半导体产业格局。
