科技领域正迎来一项可能改变用户硬件选择模式的创新。据行业消息，苹果公司正计划通过台积电先进的封装技术，对其Mac产品线进行重大升级，允许用户根据个人需求独立配置CPU和GPU核心数量。
长期以来，苹果M系列芯片采用片上系统（SoC）设计，将CPU和GPU紧密集成在单一硅片上。这种设计虽然提升了整体性能，但也限制了用户的个性化选择——若想获得顶级图形处理能力，往往不得不同时购买高性能的中央处理器，即便后者并非必需。
最新动态显示，苹果正在调整其Mac产品的购买流程。此前，用户在选购时会面对一系列预设的机型配置，包含不同的芯片、内存和存储组合。而现在，苹果移除了这些预设选项，转而引导用户进入一个全定制页面，从屏幕尺寸开始，逐步选择每一项硬件规格，实现了前所未有的硬件定制精细度。
这一变化被解读为苹果为新一代芯片做准备，这些芯片将支持CPU和GPU的独立选择。分析人士指出，苹果极少无故调整功能性用户界面，此次改版暗示了硬件配置将迎来重大变革。
技术层面，苹果分析师透露，M5 Pro芯片将率先采用台积电最新的SoIC-mH（集成芯片系统-水平成型）封装工艺。这项技术不仅能在有限的空间内实现更高的组件密度，还能通过优化的散热设计，确保设备在持续高负载下的稳定性能输出。
SoIC技术是一种三维封装解决方案，它突破了传统平面封装的限制，支持多个芯片在垂直和水平方向上进行堆叠，最终形成一个类似SoC的整体结构。这种设计特别适合对空间要求极高的便携设备，如MacBook Pro。
随着SoIC技术的引入，M5 Pro和M5 Max芯片有望实现CPU、GPU以及神经网络引擎等核心组件的独立裸片集成。这意味着，未来用户在购买Mac时，将不再受限于固定的处理器规格组合，而是可以根据自己的专业需求或使用偏好，灵活搭配CPU和GPU的核心数量，例如选择“基础款CPU+顶配GPU”的组合，以满足特定的工作负载或游戏需求。
