西门子近日宣布完成对法国创新企业Canopus AI的收购，旨在通过引入先进计算量测与人工智能检测技术，强化其Calibre晶圆制造软件生态体系。此次交易已于2026年1月12日正式完成，尽管具体金额未对外披露，但行业分析人士估算交易规模在1.5亿至3亿欧元之间。
成立于2021年的Canopus AI总部位于法国格勒诺布尔，专注于利用机器学习算法优化半导体制造中的量测与检测流程。该公司独创的"Metrospection"技术框架通过AI驱动的数据整合，成功打破了传统晶圆量测与检测环节的技术壁垒。其开发的Mapbox类交互审查工具可同时处理关键尺寸扫描电子显微镜图像与大批量制造数据，为工程师提供多维度的工艺分析能力。
面对半导体器件尺寸持续微缩带来的工艺挑战，大规模量测技术已成为保障先进制程良率的核心要素。西门子计划将Canopus AI的技术深度整合至Calibre产品组合中，特别是与计算光刻、制造物理仿真等模块形成协同效应。这种技术融合预计将显著提升晶圆图形成像精度，通过精确测量边缘放置误差（EPE）实现亚纳米级工艺控制。
Canopus AI的核心技术优势体现在其边缘放置误差优化算法上。该算法通过机器学习模型对晶圆制造仿真参数进行动态调整，有效减少了传统方法中因设备波动导致的工艺偏差。其交互式数据审查平台支持CD-SEM图像与Oasis制造数据的同步分析，使工程师能够实时识别并修正生产过程中的潜在缺陷。
西门子数字化工业软件总裁Tony Hemmelgarn表示，此次收购标志着公司在工业AI应用领域迈出关键一步。整合后的技术方案将帮助半导体企业缩短30%以上的先进制程量产周期，同时使良率提升周期压缩近40%。这种效率提升对于正在向2纳米及以下制程节点推进的芯片制造商具有战略意义。
据技术白皮书显示，Canopus AI的AI模型在处理300mm晶圆量测数据时，可将传统需要12小时的分析流程缩短至3小时内完成。其开发的自适应量测算法能够根据不同工艺节点的特性自动调整检测参数，这种灵活性使其技术适用于从成熟制程到尖端EUV光刻的全流程覆盖。
市场研究机构TechInsights分析指出，随着半导体制造进入埃米时代，量测设备的精度要求已突破0.1纳米级。西门子通过此次收购获得的AI驱动型量测技术，将使其在EDA工具市场的竞争力得到质的提升，特别是在应对高密度芯片三维集成等新兴制造挑战时将占据先机。
