据海外科技媒体披露，苹果公司计划在今年秋季面向欧洲市场推出的iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max机型，将全面取消传统实体SIM卡槽，转而采用嵌入式eSIM技术。这一调整标志着苹果在欧洲市场进一步推进设备无孔化设计，此前该技术已在美国、日本、墨西哥、沙特阿拉伯等地区实施。
尽管多国版本已采用eSIM方案，但市场仍存在通过硬件改造实现实体卡兼容的案例。技术爱好者此前成功为iPhone Air机型加装实体SIM卡槽，华强北部分维修商通过定制化方案突破设计限制：在主板底部开辟专用区域嵌入SIM卡模块，并替换原有马达以腾出安装空间，改造后的设备甚至支持美版机型。该方案需精确匹配iPhone 15 Pro Max的卡槽尺寸，涉及主板结构重组与元器件重新布局。
eSIM技术的推广引发行业对设备设计趋势的讨论。相比传统SIM卡，嵌入式芯片可节省内部空间、提升防水性能，并支持多运营商号码同时在线。但消费者对实体卡槽的需求仍普遍存在，尤其在跨国旅行或网络切换场景中，实体卡更换的便利性具有明显优势。目前全球已有超过60家运营商支持eSIM服务，但地区覆盖不均衡仍是制约因素。
硬件改造市场的活跃反映出用户需求的多样性。尽管苹果官方未提供实体卡槽解决方案，但第三方维修商通过逆向工程实现功能扩展，这类改装通常涉及精密操作且可能影响设备保修。随着eSIM生态逐步完善，未来手机厂商或需在标准化与用户选择权之间寻求平衡点。
