英伟达首席执行官黄仁勋近日以一场别开生面的晚宴，向半导体行业传递了明确信号：高带宽内存HBM4已成为其下一代AI加速器的核心战略组件。这场在硅谷韩式餐厅举行的聚会，汇聚了SK海力士与英伟达的30余名工程师，黄仁勋亲自为每桌调制烧啤并多次举杯，强调"我们共同肩负着改变世界的使命"，特别提及SK海力士承诺交付的第六代HBM4产品对Vera Rubin加速器的关键作用。
据行业知情人士透露，英伟达对HBM4设定了严苛的技术标准：运行速度需突破11 Gbps，带宽达到3.0 TB/s以上，较竞争对手AMD的同类要求高出三成。这种技术差距使HBM4成为Vera Rubin区别于市场其他产品的核心差异化要素，该加速器计划于今年下半年推出，其性能表现将直接取决于HBM4的供应质量与稳定性。
当前HBM4市场竞争格局正发生微妙变化。三星电子于2月中旬率先向英伟达交付首批正式产品，其12层堆叠DRAM模块实现11.7 Gbps运行速度与3.3 TB/s带宽，成为行业首个达标者。SK海力士虽已提供性能达标的付费样品，但仍在进行最后的优化工作，预计近期将获得英伟达的批量供应认证。美光科技则以约20%的份额参与竞争，其技术路线图显示产品交付将滞后于韩系双雄。
这场被半导体业界称为"工程师外交"的晚宴，实则是黄仁勋对供应链的深度干预。在长达两小时的交流中，他多次提及"时间表不容有失"，要求SK海力士团队确保无延迟交付顶级性能产品。这种高层直接介入供应链管理的举动，反映出英伟达对HBM4供应风险的严峻判断——任何技术延迟都可能导致其在下半年AI芯片市场的竞争中处于劣势。
回顾合作历程，SK海力士自2020年凭借HBM2E打入英伟达供应链后，逐步成为HBM3/3E的事实独家供应商。这种紧密合作关系与台积电的先进封装技术形成三角联盟，支撑起英伟达在AI芯片领域的统治地位。但随着HBM4技术代际的跨越，竞争格局正在重塑：三星通过提前出货抢占先机，美光则通过差异化技术路线寻求突破，SK海力士的领先地位面临严峻挑战。
行业分析师指出，HBM4的竞争本质是技术路线与工程能力的双重较量。三星采用激进的12层堆叠设计，SK海力士则侧重于性能优化与良率提升，这种策略差异将在未来三个月的质量验证期接受市场检验。英伟达去年12月制定的供应份额分配方案显示，SK海力士暂获55%以上订单，但三星的技术突破可能引发份额重新洗牌。
值得关注的是，内存厂商正面临通用DRAM与HBM的产能分配抉择。随着通用DRAM价格回升，部分厂商开始调整生产重心，这可能影响HBM4的最终供应规模。黄仁勋在晚宴上的表态，既是对合作伙伴的技术鞭策，也暗含对产能保障的深层关切——在AI算力需求呈指数级增长的背景下，HBM4的供应稳定性已成为决定行业格局的关键变量。
