英伟达首席执行官黄仁勋在近期接受科技媒体采访时透露，公司将在即将召开的GTC全球开发者大会上发布具有突破性意义的全新芯片产品。这一消息引发了全球科技行业对英伟达下一代技术路线的高度关注，市场普遍预期新品可能涉及Rubin系列升级版本或尚未公开的Feynman架构。
"我们正在开发多款前所未有的芯片产品，"黄仁勋在访谈中表示，"在现有技术逼近物理极限的背景下，这需要突破性的创新。"值得注意的是，英伟达刚在CES 2026展会上宣布Vera Rubin AI系列芯片全面投产，该系列包含六款针对不同场景设计的新品，涵盖CPU与GPU架构。
据科技媒体Wccftech分析，GTC大会可能亮相的新品存在两大技术路径。其一为Rubin系列的衍生型号，例如此前曝光的Rubin CPX多芯片模组，该方案通过芯片间高速互联提升计算密度。其二则是更具颠覆性的Feynman架构，该架构被传将采用3D堆叠技术整合SRAM存储单元，并可能集成专门的语言处理单元(LPU)，但英伟达官方尚未证实相关技术细节。
行业观察人士指出，英伟达的产品演进方向与AI计算需求转变密切相关。在Hopper和Blackwell架构时代，模型预训练是主要需求场景；而随着Grace Blackwell Ultra和Vera Rubin的推出，推理性能已成为关键竞争点。当前AI应用对低延迟和高内存带宽的要求，正推动芯片设计向专用化方向发展。
针对Feynman架构的猜测显示，英伟达可能通过扩大片上SRAM容量和优化内存架构来突破性能瓶颈。这种设计特别适合需要实时响应的推理场景，对云服务提供商和部署AI应用的企业客户具有重要价值。若相关技术落地，或将重新定义AI基础设施的技术标准。
在谈及公司战略时，黄仁勋强调了生态建设的重要性："AI产业涉及能源、半导体、数据中心、云服务等多个层面，英伟达正在通过战略投资和伙伴关系构建完整的技术栈。"这种转型意味着公司不再局限于芯片供应，而是向AI解决方案提供商的角色延伸。近期英伟达在数据中心互联、软件优化等领域的收购动作，印证了其构建产业生态的野心。
本届GTC大会定于加州圣何塞举行，主题演讲将聚焦AI基础设施的未来发展。随着主要科技企业纷纷加大在推理计算领域的投入，英伟达此次新品发布被视为行业技术竞赛的关键节点。市场正密切关注这家芯片巨头能否再次引领产业变革方向。
