苹果公司即将对iPhone系列的发布策略进行重大调整，打破持续多年的年度更新模式。从即将推出的iPhone 18系列开始，苹果将采用一年两次发布新品的节奏，以满足不同消费群体的需求并延长产品市场周期。
高端旗舰机型iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新折叠屏机型iPhone Fold，计划于今年秋季率先亮相。这三款产品将聚焦技术创新与性能突破，而定位更亲民的基础款iPhone 18和iPhone 18e则将推迟至2027年春季上市。这种分批次发布策略旨在为不同价位段的产品创造更持久的市场关注度。
目前iPhone 18 Pro已进入生产验证测试阶段，这是产品开发定型后的关键环节。该阶段标志着生产线从原型制造转向小批量试产，主要验证制造工艺的稳定性与良品率，为后续大规模量产奠定基础。供应链消息显示，台积电2nm制程的A20 Pro芯片已开始交付，这款芯片将成为新机型的性能核心。
A20 Pro芯片采用台积电第二代2nm工艺，晶体管密度较前代3nm工艺提升显著。苹果宣称该芯片在保持15%性能提升的同时，功耗降低达30%。更引人注目的是其封装技术的革新——首次采用WMCM晶圆级多芯片模块封装，将内存与处理器、图形核心及神经网络引擎集成于同一晶圆，大幅缩短数据传输路径，理论上可提升能效表现并延长续航时间。
影像系统方面，iPhone 18 Pro系列将引入可变光圈主摄，支持f/1.4至f/4.0光圈调节，这项技术此前多见于专业相机领域。屏幕设计上，灵动岛区域面积缩减35%，配合更窄的边框处理，使屏占比达到新高度。有消息称，新机型将采用LTPO 4.0技术，支持1-240Hz自适应刷新率调节。
基础款机型虽延迟发布，但据知情人士透露，其将搭载A20芯片并保留部分高端特性。苹果此举被解读为通过产品差异化策略覆盖更广泛消费群体，同时缓解供应链压力。市场分析认为，这种发布节奏调整可能引发行业连锁反应，促使其他厂商重新评估产品规划周期。
