全球功率半导体市场正经历一场由AI算力需求引发的结构性震荡。行业龙头英飞凌近日宣布，自4月1日起上调功率开关及相关芯片价格，国内士兰微、华润微等企业随即跟进部分产品提价。这场涨价潮背后，是AI数据中心建设带来的电力需求非线性增长，与原材料成本攀升形成的双重挤压，更预示着功率半导体行业正从“汽车电动化+光伏储能”双引擎时代，迈向AI驱动的新周期。
英飞凌在涨价函中明确将矛头指向AI数据中心部署引发的供需失衡。据其2026财年首季财报显示，当季营收达36.62亿欧元，其中AI相关业务成为核心增长极。为应对需求激增，该公司将年度投资计划从22亿欧元上调至27亿欧元，重点推进德累斯顿新工厂的智能功率半导体产能爬坡。首席执行官Jochen Hanebeck坦言：“人工智能的强劲需求为英飞凌带来强大助力，我们正在调整制造产能以应对该领域持续增长的需求。”
成本压力虽为表层诱因，却非决定性因素。当前功率半导体产业链呈现全要素成本上涨态势：钯、铂等贵金属价格持续走高，环氧塑封料等封装材料成本攀升，晶圆代工价格普遍上调5%-10%，叠加全球能源价格波动，直接推高制造成本。但更深层的逻辑在于，AI数据中心对低压MOSFET、电源管理IC等产品的需求呈现指数级增长，英飞凌将核心产能向该领域倾斜，间接导致光伏、储能等传统领域供给收缩，形成结构性供需错配。
这种产能重构在行业数据中得到印证。英飞凌最新白皮书指出，AI模型训练引发的电力需求变革正在重塑供电体系：单颗处理器负载电流十年内将攀升至10000安培，服务器机架功率突破1兆瓦，数据中心整体功率需求向吉瓦级规模迈进。作为供电体系核心器件的功率半导体，需求量级随之跃升。以电源模块为例，传统3千瓦和5.5千瓦模块正被12千瓦PSU取代，单个电源架输出能力突破100千瓦门槛，为兆瓦级IT机架供电提供支撑。
A股市场已显现明显的分化格局。以士兰微、华润微为代表的IDM模式企业，凭借“设计-制造-封装”一体化优势，在AI赛道抢占先机。士兰微2025年归母净利润预计同比增长50%-80%，其开发的16相VRM多相电源控制器、90A Dr.MOS等算力服务器电源套片已进入量产阶段。华润微则通过MOSFET、SiC MOS及GaN器件全场景覆盖，在AI服务器电源环节构建技术壁垒。扬杰科技采用IDM与Fabless并行模式，通过优化产能布局支持AI领域业务拓展，前三季度净利润同比增长45.51%。
传统车规赛道却陷入“增收不增利”困境。斯达半导作为新能源汽车IGBT模块主要供应商，2025年前三季度营收增长23.82%，但净利润同比下滑9.80%，毛利率较上半年下降1.83个百分点。这与其主力市场承受供给溢出与价格双重压力密切相关——当英飞凌将产能向AI倾斜时，车规级功率半导体供给相对过剩，价格战愈演愈烈。
轻资产的Fabless企业处境更为艰难。锴威特2025年营收翻倍增长至1.85亿元，净利润却亏损4879万元，预计全年亏损额将扩大至6800万-9600万元。作为纯芯片设计企业，其晶圆制造、封测环节完全依赖委外加工，当上游代工成本上涨15%-20%时，价格传导滞后导致毛利率被压缩至负值区间。这种“两头受挤”的困境，在消费电子领域功率器件价格战中尤为突出，相关产品毛利率普遍低于20%。
行业分析师指出，功率半导体正经历从“车规故事”到“AI故事”的叙事转换。具备GaN研发能力且深度绑定AI服务器客户的国产厂商，将获得全新增长曲线；全球头部企业则通过产能向高毛利、长协订单的AI赛道倾斜，优化业务结构。这种结构性分化在硅基MOSFET产品毛利率中体现明显——2022年以来A股上市公司该产品综合毛利率维持在20%-40%，其中IDM企业凭借规模效应摊薄成本，抗风险能力显著强于纯Fabless企业。随着AI算力需求持续吞噬成熟制程产能，功率半导体市场的结构性紧缺或将长期存在。
