在近期举行的MWC 2026世界移动通信大会上，紫光同芯以全新姿态亮相，其展位（2号馆2K63）吸引了众多行业目光。此次参展，紫光同芯不仅展示了在eSIM领域的深厚积累，更携手紫光展锐，共同推出了一项创新的整机解决方案，直击行业痛点。
针对eSIM芯片与不同基带平台适配过程中常见的固件版本差异、识别兼容性及AT指令集不统一等问题，紫光同芯与紫光展锐进行了深度技术整合。双方利用各自在安全芯片和通信基带领域的优势，成功打造出“紫光同芯eSIM芯片+紫光展锐基带芯片”的组合方案。这一方案在芯片底层实现了无缝适配，符合标准规范接口，为终端厂商提供了快速集成eSIM功能的便捷途径，有效缩短了产品开发与上市周期。
展会现场，紫光同芯与紫光展锐还联合演示了该方案的MEP多配置文件切换功能。通过双eSIM码号同时在线，用户能够享受到类似“双卡双待”的便捷体验，这一创新功能无疑为智能终端设备的使用带来了更多可能性。
作为该方案的核心组件之一，紫光同芯的TMC-E9系列eSIM芯片展现了强大的性能。该系列芯片支持从2G到5G的全网络制式覆盖，能够管理多达10个Profile的下载，且适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统，以及紫光展锐、高通、MTK等主流基带芯片。其应用场景广泛，覆盖智能手机、可穿戴设备、平板、智能POS、汽车电子等多个领域，累计发货量已达数千万颗，市场表现十分亮眼。
除了现有产品的展示，紫光同芯还带来了下一代eSIM芯片THC9E的预告。这款芯片将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力集于一身，旨在帮助用户在AI时代实现“永不失联、永不失智”的愿景。THC9E采用了全新的电源架构设计，支持1.2V单电源电压，能够匹配未来3-5年主流的手机主芯片平台。与上一代产品相比，其休眠功耗大幅降低，有助于延长终端设备的续航时间。
在性能方面，THC9E同样表现出色。其CPU主频、NVM擦写性能与加密算法性能等关键指标均得到全面升级。在保障安全的前提下，运营商号码的下载与激活速度提升了54%，显著缩短了业务开通时间。THC9E的NVM与RAM容量也显著提升，支持所有主流密码算法，能够同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等多种场景需求。
