半导体行业研究机构SemiAnalysis最新披露，英伟达下一代“Rubin”GPU架构的HBM4内存规格出现重大调整。由于SK海力士与三星电子在量产阶段遭遇技术瓶颈，原定的性能目标难以达成，英伟达已下调对HBM4内存的带宽要求。
根据规划，英伟达最初为Rubin芯片设定的总带宽目标为22TB/s，但受限于供应商的技术成熟度与良率问题，首批出货的系统预计仅能实现约20TB/s的带宽，对应HBM4每针速率约为10Gbps。这一调整并非首次发生，Rubin平台的带宽目标已历经多次修正：2025年3月，VR200 NVL72系统的目标为13TB/s；同年9月提升至20.5TB/s；至CES 2026期间又调至22TB/s。此前，英伟达曾将22TB/s的带宽作为压制AMD Instinct MI455X加速器（19.6TB/s）的核心优势，但随着量产压力显现，实际表现将回落至20TB/s左右。
在供应商格局方面，SemiAnalysis预计SK海力士将占据英伟达VR200 NVL72系统HBM4供货量的约70%份额，三星电子则拿下剩余30%份额，而美光已基本退出该平台的HBM4初期供应阵容。美光出局的主要原因是其HBM4工程样品的引脚速率未能达到英伟达要求的11Gbps目标规格。据TrendForce集邦咨询此前报告，英伟达在2025年第三季度已将HBM4的数据传输速度要求上调至高于11Gbps，这迫使三大供应商修正设计并重新送样。尽管美光声称已达成11Gbps，但业内人士认为其在实际验证中仍面临挑战。
不过，美光并未完全失去英伟达的订单。据披露，美光将为“Vera”CPU供应LPDDR5X内存，单颗CPU最高可支持1.5TB容量，通过更大容量的内存方案弥补其在HBM4业务上的缺失。英伟达预计将在3月16日至19日举行的GTC 2026大会上正式展示搭载HBM4的Vera Rubin加速器。尽管带宽目标有所下调，Rubin平台仍被视为英伟达巩固AI加速器市场地位的关键一代产品。
