在世界移动通信大会（MWC 2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）向媒体详细阐述了高通在6G领域的战略布局。他宣布，高通计划从2029年开始推进6G商用部署，并围绕6G与人工智能（AI）的融合路径、功耗优化、终端形态演变及产业合作等关键议题展开深入探讨。
高通在此次展会上发布了多项核心技术产品，包括6G合作框架、X105调制解调器及射频系统、RAN自动化与跃龙平台解决方案组合，以及Wi-Fi 8技术。这些成果展示了高通在下一代通信技术领域的全面布局。同时，高通联合近60家行业伙伴发布了“6G发展共识”，为全球6G产业协同发展奠定基础。
马德嘉指出，高通的6G愿景基于三大核心支柱：连接能力、广域感知以及网络中的高能效高性能计算。这一愿景已获得广泛支持。当前5G技术与AI的并行发展，促使行业需要构建一个融合两者优势的新平台，这也是高通加速6G研发的核心驱动力。在连接能力方面，高通致力于实现更大容量、更广覆盖和更优体验，重点推动AI在调制解调器及射频平台的应用；广域感知作为6G的独特优势，首次将通信与感知功能结合，使蜂窝基站能够以厘米级精度探测无人机，并识别交通状况等信息，为交通管理、机场安全等领域提供海量数据支持；网络中的高能效高性能计算则通过优化数据处理流程，降低功耗，例如采用风冷服务器和板卡同时运行RAN工作负载和AI推理负载，功耗控制在100至300瓦之间，显著低于传统数据中心液冷设备。
高通最新发布的X105调制解调器及射频系统支持5G Advanced性能，符合3GPP Release19标准，实现14.8Gbps下行峰值速率和4.2Gbps上行峰值吞吐量。作为首款采用6纳米射频收发器的产品，其整体功耗较前代降低30%。X105集成了第五代AI处理器，能够精准识别社交、视频等平台的网络流量类型，为终端设备提供更智能的流量管理。目前，智能手机已具备运行100亿参数大模型的能力，高通在NPU及复杂AI处理技术上的投入，为6G调制解调器及射频系统的AI化奠定了基础。
针对6G时代数据量激增带来的功耗挑战，马德嘉提出了混合AI愿景，通过分布式处理优化能效。6G通感一体基站兼具通信和感知功能，但数据交换量的增加会导致传输功耗上升。高通主张将AI推理任务分布在终端、网络和数据中心，优先利用终端的空闲算力完成推理计算，从而降低系统整体功耗。网络侧的AI加速卡采用风冷设计，单卡可运行约1000亿参数模型的推理，万亿参数模型可通过10张加速卡实现，功耗远低于数据中心，有效解决了基站和终端的功耗问题。
在终端生态演变方面，马德嘉预测6G时代将涌现出全新的终端类型，例如AI眼镜和项链型可穿戴设备。AI眼镜可通过蜂窝网络直接连接6G，内置AI智能体能够自主分配端网任务；项链型终端则可实时感知信息并通过智能耳机推送。尽管如此，智能手机仍将是核心终端，其算力已与电脑相当，未来将演变为以AI智能体为核心的体验平台。例如，字节跳动推出的豆包手机已展示了这一趋势。6G时代的终端生态将围绕个人需求构建，多形态设备协同发展。
马德嘉明确了6G研发与商用的时间表。目前6G仍处于早期设计阶段，距离标准冻结还有三年时间。高通制定了2027-2029年的里程碑计划：2027年完成基于原型机的演示，2028年推出预商用解决方案，2029年第一季度完成6G标准冻结，下半年推出商用系统，并从2029年起正式推进商用部署。尽管不同运营商的部署节奏可能因频谱等地区性因素而异，但高通希望成为首批推动6G部署的先行者。
关于6G建设成本，马德嘉表示，运营商无需一次性投入巨额资金，可先部署部分边缘侧计算能力，再根据市场需求逐步扩大规模，以实现投入与收益的平衡。6G将同时满足消费级和企业级需求，广域感知技术主要面向B端商业场景，而调制解调器及射频平台的AI体验则聚焦C端市场。6G标准的核心是构建底层技术能力，而非定义具体产品。
在网络架构与产业协作方面，高通认为RAN侧计算能力需针对不同任务采用定制化处理方案。常规RAN及电信运营商工作负载适合通过CPU处理，而AI推理工作负载则更适合NPU，这一观点优于业内普遍认为GPU可解决所有问题的看法。
高通致力于推动6G全球统一标准的建立，并通过清晰的里程碑路线图促进产业协同。此次提前三年联合近60家伙伴发布“6G发展共识”，与5G商用前一年推出“5G领航计划”的模式不同，核心原因在于6G的广域感知和网络计算均为全新领域。未来三年需完成大量试验和研究工作，而行业已形成基于三大核心支柱构建6G的共识。高通将全面布局三大支柱能力，并与各方伙伴展开深度合作，为合作伙伴提供探索5G Advanced之后发展方向的灵活性。
