在近日举行的MWC 2026展会上，联发科技携其最新MediaTek天玑汽车平台惊艳亮相，向全球展示了其在车载通信与智能座舱领域的创新成果。此次展出的两大核心产品——MT2739车载通信平台与天玑汽车座舱平台C-X1，凭借其卓越性能与前瞻技术，成为展会焦点。
MT2739车载通信平台作为联发科在车载通信领域的旗舰之作，率先支持5G-Advanced R17与R18标准协议，并整合了调制解调器级AI功能。这一创新设计不仅显著提升了连接的稳定性与性能，还突破了传统地面网络的覆盖限制。其搭载的5G NR NTN卫星视频通话解决方案，为车载应用提供了高速卫星通信能力，使车辆在偏远地区或信号盲区也能保持稳定连接。MT2739严格遵循AEC-Q100 Grade2车规标准，达到服务器级网络安全标准，并配备创新软件开发工具，助力车企实现跨平台无缝开发与系统集成。
回溯至去年4月上海车展，联发科便已公布了MT2739的研发计划。作为全球首款支持3GPP R17与R18标准协议的车规级Modem芯片，MT2739还支持NB-NTN及NR-NTN卫星通信技术，展现了联发科在车载通信领域的深厚积累与前瞻布局。
而在智能座舱领域，联发科同样交出了令人瞩目的答卷。其于2024年10月发布的天玑汽车座舱平台C-X1，采用先进的3nm制程工艺，集成了高性能CPU、GPU与NPU。该平台至高可支持10块屏幕、16个摄像头，并具备8K 30视频播放与录制、9K分辨率显示能力，同时支持5G与Wi-Fi 7等通信技术，为用户带来极致的视听体验与便捷的互联功能。
天玑汽车旗舰座舱平台C-X1在硬件配置上同样不遗余力。其整合了Arm v9.2-A车规级CPU核心与英伟达的Blackwell架构GPU，支持光线追踪与端侧生成式AI等功能，为智能座舱带来了前所未有的交互体验与视觉享受。据消息透露，C-X1芯片预计将于2026年开始大规模出货，届时将为全球车企提供强大的智能座舱解决方案。
