上海新国际博览中心近日迎来全球半导体行业年度盛会——SEMICON China展会。作为全球规模最大、产业链覆盖最完整的半导体专业展会，本届以“跨界全球，心芯相联”为主题，吸引超过1500家海内外领军企业参展，展览面积突破10万平方米。展会聚焦AI算力、存储周期上行、国产化三大核心主线，全面展示半导体设备、关键材料、先进封测等全链条创新成果。
全球存储市场正经历历史性变革。受AI算力需求爆发式增长推动，HBM高带宽内存成为行业核心稀缺资源，全年产能提前售罄。三星、美光、长江存储等头部企业加速产能扩张与制程升级，带动上游设备、材料需求激增。下游先进封测环节呈现订单饱满、交期延长、报价上调态势，产业链整体景气度持续攀升。数据显示，2026年全球存储产值预计突破5500亿美元，首次超越晶圆代工规模，其中HBM市场规模将达546亿美元，占DRAM市场近四成份额。
国产半导体设备在成熟制程领域实现重大突破。北方华创推出12英寸NMC612H ICP刻蚀设备，刻蚀精度达埃米级，高深宽比刻蚀能力突破数百比一；其Qomola HPD30混合键合设备实现纳米级对准精度，覆盖HBM、Chiplet等3D集成场景。盛美上海发布“盛美芯盘”八大产品系列，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备可适配多规格面板尺寸，满足高端存储器件量产需求。屹唐股份展示的前道设备已建立海外研发生产基地，全球化布局成效显现。
先进封装技术成为行业竞争焦点。长电科技CEO郑力在论坛指出，传统晶圆制造逼近1nm物理极限，原子级封装成为后摩尔时代核心突破路径。该公司通过ALD原子层沉积等技术，将对准精度提升至＜10nm，互联密度突破6万触点/mm²。通富微电展示的HBM封装方案已实现量产，配套全球头部存储及算力芯片厂商。华天科技、甬矽电子等企业集中展出Chiplet异构集成、凸块制造等前沿技术。
关键材料领域国产化进程加速。江丰电子展出的超高纯铝、钛、钽、铜靶材及精密零部件，全面覆盖逻辑芯片与存储芯片制造流程，产品已进入国内外头部厂商供应链。芯碁微装作为直写光刻设备核心供应商，其产品广泛应用于先进封装、MEMS等领域，AI芯片需求拉动相关订单增长。
本轮存储涨价周期与AI算力需求形成双重驱动，推动国内半导体产业从单点技术突破转向全链条协同升级。在高端靶材、先进封装工艺、存储专用设备等传统短板领域，本土企业接连实现关键技术突破，产业链自主可控能力显著增强。展会期间，多家企业表示正通过技术创新与产能配套，构建系统化竞争优势，以应对全球半导体产业格局深度调整。
