在AI内存技术领域，HBM（高带宽内存）无疑是当下最受瞩目的焦点，但传统图形GPU领域的“老将”GDDR（图形双倍数据速率内存）同样在AI XPU内存市场中占据了一席之地。英伟达的RTX PRO专业显卡以及部分AI ASIC项目均采用了GDDR技术，甚至此前被搁置的Rubin CPX项目也曾计划配备GDDR内存，这充分证明了GDDR在AI领域的实用价值。
据韩媒ETNEWS报道，内存巨头Micron（美光）已启动一项全新研发计划，旨在开发一款垂直堆叠结构的GDDR内存产品。这一创新设计有望在标准GDDR与高端HBM之间开辟一条新的技术路径，满足市场对高性能、低成本内存解决方案的迫切需求。据悉，该产品的原型最早可能于2027年亮相，届时或将引发内存行业的新一轮技术竞争。
随着AI推理需求的快速增长，各类缓存和内存技术正迎来前所未有的发展机遇。垂直堆叠GDDR凭借其潜在的低成本和大容量优势，有望成为内存原厂在技术迭代中的关键突破口。这一技术不仅可能延续GDDR在图形领域的传统优势，更可能为AI应用提供更具性价比的内存选择，进一步推动AI技术的普及与发展。
