在第二届浦江AI学术年会上，一项旨在推动国产人工智能软硬件协同发展的重大合作计划正式启动。由上海人工智能实验室牵头，联合北京智源研究院、商汤科技等科研机构与企业，共同发起“国产软硬件适配验证合作计划”，旨在构建覆盖全产业链的适配验证体系。
作为核心参与方，商汤科技宣布将依托其自主研发的商汤大装置，全面投入平台建设与生态共建。该装置已通过芯片兼容性、可靠性及成熟度等多项关键验证，为国产大模型落地提供了安全稳定的技术保障。目前，商汤大装置集群已实现多类国产芯片的深度融合，通过系统级优化显著提升了整体运算效率。
据介绍，新成立的验证平台将整合资源接入、环境适配、评测验证、成果发布等功能，形成一站式综合性载体。平台特别注重人工智能应用生态与国产算力底座的协同发展，通过构建软硬件深度协同的能力体系，为千行百业智能化转型提供支撑。商汤科技“日日新”多模态大模型正在加速推进国产化适配进程，逐步完善自主可控的技术链条。
商汤大装置事业群产品负责人指出，此次合作突破了传统单点适配模式，致力于推动国产算力从“可用”向“好用”转变。通过整合行业顶尖资源，合作方将共同攻克适配与评测一体化技术难题，重点解决产业链各环节的协同发展问题。目前，商汤大装置已形成“大装置-大模型-应用”三位一体的战略布局，系统性推动产业生态良性循环。
该计划还规划建设自主生态社区，预计年内推出覆盖人工智能全流程的软硬件验证平台。这个开放平台将提供从芯片到算法、从开发到部署的全链条验证服务，为国产AI技术迭代和产业应用创造标准化环境。合作方表示，通过构建开放共赢的生态系统，将加速形成具有国际竞争力的国产人工智能产业集群。
