埃隆·马斯克与英特尔联手推进的“TeraFab”半导体项目迎来关键进展。这项耗资200亿美元的计划旨在整合芯片设计、制造与封装全链条，在得克萨斯州奥斯汀市建设下一代芯片生产基地。英特尔通过社交平台宣布，其将与特斯拉、SpaceX及xAI共同推动这一项目，目标是为人工智能和机器人技术提供每年1太瓦的计算能力支持。
项目选址毗邻特斯拉总部，由特斯拉与SpaceX合资运营，现已纳入马斯克旗下人工智能公司xAI作为合作伙伴。该设施将突破传统半导体制造模式，首次实现逻辑芯片与存储芯片在同一工厂内生产，同时缩短开发周期至九个月，远低于行业平均一年的产品迭代速度。英特尔首席执行官陈立武评价称，此举将引发半导体制造业的“阶跃式变革”。
英特尔在声明中强调，其将贡献超高性能芯片的设计、制造与封装技术，助力TeraFab达成产能目标。公司特别提到，马斯克近期参观了英特尔设施，双方讨论了重构硅晶圆制造技术的可能性，但未披露具体技术细节。陈立武表示，马斯克“颠覆行业”的思维正是当前半导体制造业所需的创新动力。
这一合作源于马斯克对芯片供应的长期担忧。2025年11月，他公开指出，即便供应商最乐观的产能预测也难以满足未来需求，并首次透露可能与英特尔展开合作。尽管特斯拉曾于2025年8月解散自研Dojo芯片团队，转而采用第三方解决方案，但TeraFab项目表明马斯克仍未放弃垂直整合战略。此次英特尔的加入，为项目注入了关键制造能力。
根据规划，TeraFab生产的芯片将应用于自动驾驶汽车、人形机器人和天基数据中心等领域。马斯克认为，现有计算资源无法支撑未来人工智能发展，而年产1太瓦的算力将解决这一瓶颈。不过，如此规模的产能对能源供应提出巨大挑战，项目方尚未公布具体解决方案。
行业分析师指出，TeraFab若成功实施，将重塑美国半导体产业格局。其整合设计、制造与封装的模式，可能成为应对全球芯片短缺的新范式。英特尔的参与也标志着传统芯片巨头与科技新贵的深度融合，这种跨界合作或引发更多企业效仿。目前，项目已进入实质性建设阶段，预计将在未来三年内逐步释放产能。
