备受瞩目的2026蓝牙亚洲大会暨展览（Bluetooth Asia 2026）即将在深圳会展中心（福田）5号馆拉开帷幕，活动时间为4月23日至24日。此次盛会将汇聚全球蓝牙领域的行业领袖、创新先锋以及开发人员，共同探讨蓝牙技术如何引领下一代无线连接生态迈向新高度。
本次大会规模全面升级，预计吸引超过4000名观众到场。活动内容丰富多样，涵盖主题演讲、圆桌讨论、行业与技术分论坛、蓝牙创新讲堂、生态展览以及UPF测试大会等多个板块，全方位展示蓝牙技术的创新产品与解决方案。届时，蓝牙技术联盟将携手Nordic、小米、华为、OPPO、vivo、高通等众多生态伙伴，深入解读AI与可穿戴设备、Auracast™广播音频、蓝牙信道探测（Bluetooth® Channel Sounding）、Find My、ULL HID、汽车、工业、智能家居、智能建筑、智能零售等领域的最新前沿趋势。
为了让观众获得更沉浸式的体验，大会在演讲环节引入了Auracast™实时翻译功能。同时，特别设置了“汽车生态专区”与“音频生态专区”。在汽车生态专区，将展出Demo Car，展示车载蓝牙技术在数字钥匙等场景中的前沿应用；音频生态专区则聚焦于蓝牙低功耗音频和Auracast™广播音频在实际场景中的运用，为观众带来一场听觉盛宴。
值得一提的是，本次大会新增了“蓝牙创新讲堂Innovator Stage”，这是一个专为开发者打造的技术分享平台。该讲堂聚焦智能硬件等创新应用场景，同时还会分享蓝牙技术测试与资格认证的实践经验，诚邀生态与系统厂商、技术提供商、开发者及创客伙伴共同参与，碰撞出创新的火花。
大会的议程安排紧凑且精彩。围绕AI、汽车、音频、健康、工业等前沿领域，全球蓝牙生态的顶尖力量将齐聚一堂，展开一场技术与产业的思想盛宴。在“赋能端侧AI，蓝牙成为关键连接底座”环节，华为、Nordic、高通、vivo、科大讯飞、意法半导体、英飞凌等企业的专家，将围绕端侧AI与万物互联趋势，探讨无线连接在智能终端与产业数字化中的重要作用，并分享蓝牙在AI、健康穿戴等场景中的最新实践。在“音频体验升级，低功耗音频与Auracast™加速落地”板块，小米、Teledyne LeCroy等企业将从技术演进到生态建设，展示蓝牙音频在多设备连接与公共广播等场景中的应用潜力。而在“精准度提升，数字钥匙迈向规模化应用”部分，OPPO、泰凌微电子、恩智浦半导体、芯科科技等企业专家将围绕数字钥匙及车载应用展开讨论，推动蓝牙技术在汽车场景中的深入落地。
此次大会的展商阵容强大，目前已有Nordic Semiconductor、泰凌微电子、Silicon Labs、昂瑞微、NXP、富芮坤微电子、Ellisys、EM微电子、RFcreations、沁恒微、高通、Teledyne LeCroy、小米、ST、百瑞互联、迅通科技、为准电子、安碁科技、奉加科技、罗德与施瓦茨、三伍微电子、领跑微、德凯、遨谱科技、莱特波特、泰晶、东晶、米德方格、思澈、尼慕科技、芯海科技、威凯、桃芯科技、锐成芯微、雅加达智慧城市、Ceva等众多领先企业确认参展，他们将带来各自在蓝牙领域的最新成果和产品。
