韩国AI芯片企业DEEPX在近日举办的新闻发布会上宣布，其基于三星2nm晶圆代工工艺研发的DX-M2芯片计划于2027年投入量产。这款芯片的核心优势在于以极低功耗实现高性能计算——在5W功耗条件下可提供80TOPS的AI算力，为边缘计算设备提供强大支持。
公司技术团队透露，DX-M2的研发聚焦于突破性能与能效的平衡点，其架构设计特别针对生成式AI模型的本地化运行需求。通过优化芯片的神经网络处理单元（NPU）架构，该产品能够支持数百亿至数千亿参数规模的模型在电池供电设备上流畅运行，这被视为推动"物理AI"普及的关键技术突破。
在软件生态建设方面，DEEPX同步推出迁移解决方案，帮助用户从英伟达平台平滑过渡到其自主研发的DXNN软件堆栈。针对机器人行业，该方案允许开发者在保持Isaac ROS操作系统兼容性的同时，将AI推理任务完全转移至DEEPX芯片执行，实现硬件加速与软件生态的无缝衔接。
据现场演示，搭载DX-M2原型机的工业机器人响应速度较传统方案提升3倍以上，而功耗降低超过60%。这种性能跃升不仅适用于智能制造领域，也为自动驾驶、医疗机器人等对实时性要求严苛的场景提供了新的技术路径。目前DEEPX已与多家国际机器人企业展开合作测试，预计2025年推出工程样片。
