北京车展期间，黑芝麻智能在自动驾驶与智能座舱领域动作频频，接连公布多项业务进展，引发行业广泛关注。其发布FAD天衍L3级自动驾驶平台，与东风汽车达成舱驾一体平台级合作，和如祺出行围绕Robotaxi商业化展开合作，还宣布加入理想星环OS开源生态，一系列举措显示出其战略转型的坚定决心。
黑芝麻智能正从单一车规AI芯片供应商，向覆盖多领域的端侧AI计算平台公司转变。此次车展上，其展示的华山、武当两大芯片家族及相关解决方案成为焦点。华山A2000家族定位为面向物理AI时代的高算力平台，可覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶和L4 Robotaxi等场景；武当C1200家族则聚焦舱驾一体和跨域融合，旨在降低整车电子电气架构复杂度。
智能汽车底层技术竞争格局正发生深刻变化。过去，市场更关注单颗芯片算力、TOPS指标以及车企高阶辅助驾驶功能。进入新阶段，随着大模型等技术加速进入车端，行业竞争焦点转向算力系统调用、软件生态协同以及量产安全支撑。黑芝麻智能发布的FAD天衍平台正是顺应这一趋势推出的L3级自动驾驶方案。该平台基于FAD 2.0开放平台打造，采用华山A2000U双芯片设计，A2000U可提供700TOPS等效算力，支持Transformer硬加速及混合精度计算，两颗芯片高速互联形成冗余架构。
L3自动驾驶对芯片平台要求远高于L2或L2 +辅助驾驶。系统不仅要完成感知、规划、控制，还需在设计运行条件内承担动态驾驶任务，安全冗余、功能安全、信息安全和算法异构成为关键。黑芝麻智能在FAD天衍平台中引入双芯片高速互联、冗余电源等机制，提前适配L3自动驾驶量产的法规与工程要求，不再局限于提供芯片，而是希望提供更完整的准量产平台。整车企业面临将算法、芯片等整合为可交付系统的难题，芯片公司也需从硬件供应走向平台能力输出。
在舱驾一体方向，黑芝麻智能与东风汽车的合作提供了成功范例。双方共同打造的天元智舱Plus搭载武当C1296芯片，单芯片支持智能座舱、L2 +行车辅助及FAPA泊车功能，计划率先应用于东风奕派007，并在2026年至2027年用于多款量产车型。舱驾一体是当前中国汽车电子电气架构升级的重要方向，过去智能座舱和智能驾驶由不同系统支撑，集成复杂、成本高。随着中高端车型追求统一交互体验，车企希望整合计算单元。武当C1296采用7nm车规级工艺，实现四大域硬件级融合，并通过ISO 26262功能安全最高等级ASIL - D认证，对东风这类大规模车企意义重大，可形成成本、开发效率和软件迭代上的体系优势。
L4领域，黑芝麻智能选择与如祺出行合作。黑芝麻智能提供芯片平台和工具链，如祺出行提供数据闭环、运营标准和商业化需求，双方共同推动面向量产的Robotaxi方案及试点部署。L4自动驾驶已非单纯技术展示，Robotaxi规模化运营需要芯片、整车等多方配合。如祺出行此前推进混合运营，能为无人驾驶方案提供真实场景，黑芝麻智能借此可在L4商业化早期建立生态位置。
黑芝麻智能加入理想星环OS开源生态也是其开放生态战略的关键一步。理想星环OS是面向AI智能化的整车操作系统，包含四大支柱，强调资源池化共享等特性，可通过芯片抽象层实现软硬解耦，缩短芯片适配周期。黑芝麻智能将基于自身全系列芯片平台软件开源，并与社区开展适配和性能优化。智能汽车底层软件加速走向操作系统化，车企希望减少对单一硬件等依赖，芯片公司进入开源操作系统生态可形成更强绑定。
黑芝麻智能此次车展动作并非简单展示芯片，而是在不同层面补齐生态接口。在L3推出FAD天衍平台，在舱驾一体与东风量产合作，在L4接入如祺出行运营场景，在整车操作系统进入理想星环OS开源生态，试图建立从芯片到平台、从平台到生态的算力底座。
当前，中国智能汽车产业进入新竞争阶段。新能源第一阶段核心变量是电池等，智能化第二阶段核心变量转向端侧AI推理等。《2026自动驾驶生态报告》指出，中国汽车产业进入以智能为核心驱动力的第二曲线，量产主力向L3进阶，技术链和产业链向智能生态进化。对于黑芝麻智能，本土车企对高性能芯片平台需求提升带来机会，但英伟达等国际巨头仍占优势，国内车企自研趋势增强，第三方芯片公司需在多方面满足车企需求。
从北京车展释放的信息看，黑芝麻智能试图通过将芯片嵌入车企平台等场景来应对挑战。端侧AI时代竞争不再是单点硬件竞争，而是底层计算平台能否进入真实场景并形成生态黏性。其密集合作也表明，智能汽车下一轮竞争将发生在底层架构、软件生态和量产交付体系之间，谁能将算力转化为可复用、可适配、可规模化落地的技术底座，谁就可能在智能化第二曲线中获得长期发展。
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