5月21日消息，据报道，英特尔CEO陈立武在摩根大通全球科技媒体与传播大会上确认了代工业务的最新管理策略与工艺路线图。
陈立武实施了名为A0到量产的硬性管理文化。芯片首次流片为A0阶段，随后需直接进入B0阶段量产。若设计方案超出B0步进的修改限度，相关负责人将被解雇。
此举旨在解决英特尔代工业务此前因设计反复修改，导致产品进度延误与项目取消的问题。该流程将产品研发周期限制在12至15个月内。
陈立武表示，14A工艺节点是英特尔后续代工业务的核心。PDK0.9版本计划于2026年10月向外部客户发布。按照现有规划，14A工艺将于2028年进行风险量产，2029年实现大规模量产。
该节点在时间节点上与台积电的A14工艺基本持平，英特尔已启动与苹果及TeraFab等大客户的接洽。
英特尔代工路线图进一步规划了10A与7A工艺。虽然具体发布时间表尚未公布，但行业对比显示，台积电的A10与A7工艺预计分别在2031年与2034年推出。英特尔目前正投入大量资源研发玻璃基板技术，预计2030年前实现量产。
先进封装业务受AI超级周期带动需求旺盛，部分客户已通过提前预付费用锁定基板供应。英特尔内部正通过优化流程与产能布局，以此建立代工业务的长期商业竞争力。
