鼎龙股份控股子公司鼎泽新材料在半导体材料领域实现重大突破，其自主研发的CMP抛光液系列产品在先进制程、成熟制程及第三代半导体领域同步取得关键进展。公司宣布，核心产品已斩获国内头部晶圆厂“优秀供应商”奖项，铜阻挡层抛光液与碳化硅衬底抛光液均获得批量订单，标志着其技术突破正式转化为市场成果。
在先进制程领域，鼎泽新材料的高介电金属栅极（HKMG）氧化铝抛光液打破海外垄断，成为国内主流逻辑芯片代工厂稳定供货三年的核心材料。该产品搭载自主研发的氧化铝研磨粒子，从原料端实现技术自主可控，解决了长期依赖进口的“卡脖子”问题。此次获奖正是对其在HKMG及铜制程CMP抛光液供应稳定性与配套服务能力的高度认可。
成熟制程方面，公司自主研发的铜阻挡层抛光液近期获得国内某晶圆厂批量采购订单，成为第三家采用该产品的客户。这一成果验证了其产品的通用性与适配性，标志着鼎龙股份在铜制程抛光液领域完成多客户、多场景的市场化落地，为国产替代进程注入新动能。据披露，铜制程抛光液在国内抛光液市场规模中占比超45%，2026年国内市场容量有望突破40亿元。
第三代半导体领域成为本次突破的另一焦点。鼎龙股份依托自主氧化铝磨料技术，成功研发出适配碳化硅（SiC）衬底的抛光液，并获得国内客户批量订单。该产品填补了国内第三代半导体抛光液自主供应链的空白，实现了从0到1的关键跨越。公司计划以此为契机，加速推进SiC粗抛、精抛全系列产品的研发与产业化，进一步巩固技术壁垒。
从市场布局看，鼎龙股份已完成CMP抛光液全品类覆盖，产品应用横跨集成电路制造、单晶硅晶片加工、先进封装及第三代半导体四大领域。产能建设同步提速，武汉本部具备年产5000吨抛光液生产能力，仙桃基地则布局了年产1万吨CMP抛光液及1万吨配套纳米研磨粒子产线。随着市场拓展深入，产能利用率持续提升，为后续订单放量提供坚实保障。
业内人士指出，鼎龙股份此次在三大业务板块的协同突破，不仅加速了半导体核心耗材的国产化进程，更通过自主磨料技术构建起差异化竞争优势。尤其在第三代半导体材料领域，其从原料到成品的完整技术链，为国内产业链安全提供了重要支撑。
