华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波近日在接受媒体专访时，就外界普遍关注的芯片技术发展路径作出回应。她指出，当前行业对制程工艺的过度聚焦，本质上仍受传统摩尔定律的思维惯性影响，而华为正通过自主创新探索新的技术演进范式。
据何庭波透露，华为将于今年秋季推出新一代麒麟系列手机芯片，这款被内部称为"韬芯片"的产品将实现多项关键指标的突破性提升。相较于前代产品，新芯片在运算性能、集成度以及晶体管密度等核心参数上均呈现指数级优化，这种跨越式进步标志着华为在半导体领域的技术积累已进入收获期。
在谈及技术路线选择时，何庭波首次系统阐述了"韬定律"的理论框架。她强调，不同于单纯追求制程微缩的传统路径，华为更注重通过架构创新、材料革新和系统优化实现综合性能的跃升。这种发展模式既能突破物理极限带来的技术瓶颈，又能构建更具韧性的供应链体系。
针对未来技术布局，何庭波表示华为已制定清晰的中长期规划。在接下来五到十年间，公司将持续深化"韬定律"的实践应用，通过多维度技术创新保持技术代差优势。她特别指出，华为的技术演进路线与行业主流方向并非替代关系，而是形成互补共生的新生态，这种差异化竞争策略将为公司赢得更大的战略回旋空间。
