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中兵红箭：金刚石材料可应用于半导体衬底等领域具备小批量生产能力

时间：2026-05-28 22:19:07 来源：格隆汇编辑：快讯 IP：北京 发表评论无障碍通道

格隆汇5月28日｜针对机构提问“公司在半导体用金刚石衬底方面的技术储备和研发现状如何？”中兵红箭在机构调研时回复称，公司开发了低缺陷金刚石材料，缺陷密度低、应力均匀且实现可控。金刚石材料根据下游应用需求，可应用于半导体衬底等领域，具备小批量生产能力。

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中兵红箭：金刚石材料可应用于半导体衬底等领域 具备小批量生产能力

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