晶圆代工巨头联电近日在股东常会上披露多项关键战略布局，涵盖财务表现、技术合作、产能扩张及价格策略调整等领域。公司管理层透露，与英特尔联合开发的12纳米FinFET制程将于2027年下半年在美国亚利桑那州英特尔晶圆厂启动量产，初期产品预计同步完成设计定案。这一合作被视为联电切入美国本土供应链的重要里程碑，未来双方在更先进制程领域的合作保持开放态度。
财务数据显示，联电2026年首季度业绩表现强劲，合并营收达610.4亿新台币，归母净利润同比增长107.8%至161.7亿新台币，每股盈余1.29元。其中22/28纳米制程营收占比达34%，22纳米单月销售占比创14%新高，预计年底前将有超50家客户完成该平台设计定案，应用领域覆盖显示驱动、网通芯片及微控制器等市场。产能利用率方面，新加坡及厦门12英寸晶圆厂维持近满载状态，整体产能利用率约85%，管理层对下半年需求回暖持乐观态度。
面对中国大陆成熟制程的竞争压力，联电选择以特殊制程作为差异化突破口。公司通过硅光子、化合物半导体等技术提升8英寸产品附加值，同时在新加坡推进扩产计划。目前Fab 12i月产能约1.2万至1.3万片，未来将扩增至1.8万片，新落成的P4厂房除延续成熟制程生产外，还将布局硅光子、先进封装及部分先进制程。硅光子技术已获imec授权，12英寸平台进入试产阶段，预计2026至2027年开展风险试产，瞄准高速连接应用市场。
价格策略调整成为另一焦点。联电首席财务官刘启东表示，受原材料涨价、新加坡生产成本上升及新技术研发投入增加影响，公司面临显著成本压力。调价方案分阶段实施：已签署长期合约的客户价格维持不变；2026年下半年针对新增订单、新制程及新增投片量进行小幅选择性调整；2027年启动全面价格协商，强调从"价值角度"重构价格体系。市场分析认为，若全面涨价实施，涨幅可能显著高于当前水平。
先进封装领域，联电聚焦晶圆级封装技术，硅中介层月产能从3000片提升至6000片，采用55/60纳米制程。后续扩产计划将根据客户需求及下一代技术平台发展情况决定。管理层特别指出，与英特尔的12纳米合作不仅带来美国市场拓展机遇，更强化了公司在先进制程领域的战略地位，为22纳米客户提供技术升级路径。
随着新加坡厂产能逐步释放、硅光子与先进封装进入验证阶段，以及12纳米制程量产临近，联电正通过技术合作与产能布局构建新的增长引擎。公司共同总经理王石在会上强调，半导体产业已进入新一轮升级周期，联电在特殊制程、先进封装及国际合作等领域的布局，将为其在行业变革中占据有利位置提供支撑。
