格隆汇6月4日丨高盟新材(300200.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品不应用于光刻机。公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.0355%股权。
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格隆汇6月4日丨高盟新材(300200.SZ)在投资者互动平台表示，公司产品不应用于光刻机。公司投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权、北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权、成都粤海金半导体材料有限公司4.0355%股权。
