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金发科技(600143.SH):2025年公司AI硬件相关特种工程塑料销量占特塑总销量近三成

   时间:2026-06-24 16:26:42 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 

格隆汇6月24日丨金发科技(600143.SH)在投资者互动平台表示,在LCP领域,公司纤维级LCP树脂市占率居国内厂商首位,公司研发的新一代低介电常数、低介电损耗LCP已批量应用于AI服务器用高速连接器、存储连接器等部件。生物降解塑料方面,2025年公司PBAT销量全球第一,同时蝉联生物降解膜袋类市场份额亚洲榜首。在下游应用领域方面,2025年公司AI硬件相关特种工程塑料销量占特塑总销量近三成;机器人等领域目前营收占比极小。

 
 
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