中昊芯英近日正式发布全新一代全自研高性能TPU AI专用芯片“须臾”，同步推出软硬件一体化智算底座“泰则2.0”。这款芯片在算力性能、能效比及自主可控性方面实现突破，标志着国产AI芯片在关键技术领域迈入新阶段。
“须臾”芯片单芯片混合精度浮点算力达896 TFLOPS，较上一代产品“刹那”提升3倍，8-bit推理算力则突破1792 TOPS，可高效支撑海量词元的高并发推理需求。通过优化显存架构与芯片内部互联速率，该芯片支持超长上下文处理，单卡额定功耗仅600W，较传统算力芯片降低50%，为低碳数据中心建设提供技术支撑。研发团队强调，芯片从IP核设计到专属指令集、底层算子加速库及整机系统软件均实现全链条自主开发，彻底摆脱对海外核心技术的依赖，满足政务、金融、能源等关键领域对数据安全与合规性的严苛要求。
作为配套智算平台，“泰则2.0”被定义为高性能计算的最小标准单元。其物理架构采用“双路高性能CPU+8片TPU处理单元”的异构设计，相当于将1台通用CPU服务器与1台TPU算力加速设备深度融合，混合精度算力达7.168P。在同等任务负载下，整机能耗较传统GPU服务器降低20%，显著提升数据中心能效水平。平台软件层实现全主流AI框架无缝兼容，原生支持PyTorch、vLLM、SGLang等开发工具，并深度适配DeepSpeed、Megatron-LM等分布式训练套件。目前，该平台已完成对Qwen全系列、DeepSeek、GLM、MiniMAX等数十款大语言及多模态模型的优化适配，开发者可快速完成模型迁移部署。
业内专家指出，中昊芯英此次发布的产品组合在算力密度、能效表现及生态兼容性上达到行业领先水平，其全栈自主技术路线更契合国产化替代战略需求。随着“须臾”芯片与“泰则2.0”平台的规模化应用，国产AI算力基础设施有望在智慧城市、工业质检、科研计算等场景加速落地。
