据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子MX业务部门正对其入门级智能手机Galaxy A18的芯片配置进行重大调整。该系列4G版本将采用联发科技处理器，而5G版本则选用高通主芯片，同时两款机型均会配备刚性OLED屏幕，这一决策标志着三星在供应链策略上出现显著变化。
回顾前代产品，Galaxy A17的4G版本搭载的是联发科技Helios G99芯片，5G版本则使用三星半导体Exynos 1330芯片。此次A18系列全面转向外部供应商芯片，可能对三星系统LSI部门和晶圆代工业务产生连锁反应，尤其是在入门级市场走量产品的芯片选择上，这一变动显得尤为关键。
在生产节奏方面，A18系列将继续沿用4G版本先行上市、5G版本数月后跟进的策略。其中，4G版本的量产计划已提上日程，预计今年8月启动生产，前三个月的产能规划分别为10万部、240万部和250万部，显示出三星对入门级市场的持续重视。
