花旗发表报告指，ASMPT凭借其在TCB(热压焊接)及先进封装解决方案的领导地位，成为行业资本开支加速下的主要受益者。公司在SoIC复合芯片、EMIB-T、新HBM客户、光子学/CPO及混合键合等领域均有多重机会浮现。该行将ASMPT 2026年及2027年净利润预测分别上调3%及30%，并将目标价由180港元上调至250港元；尽管股价在近期大涨90%后出现短期波动，但这并未改变ASMPT的结构性展望，维持“买入”评级。
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花旗发表报告指，ASMPT凭借其在TCB(热压焊接)及先进封装解决方案的领导地位，成为行业资本开支加速下的主要受益者。公司在SoIC复合芯片、EMIB-T、新HBM客户、光子学/CPO及混合键合等领域均有多重机会浮现。该行将ASMPT 2026年及2027年净利润预测分别上调3%及30%，并将目标价由180港元上调至250港元；尽管股价在近期大涨90%后出现短期波动，但这并未改变ASMPT的结构性展望，维持“买入”评级。
