7月3日，华为半导体业务负责人何庭波在中国科学院科技论文预发布平台 ChinaXiv 上，正式发布了《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（即「韬定律」）的 V2 版本论文。相比今年 5 月底发布的初版，此次更新大幅补充了工程落地细节、实测量化数据以及未来的产品演进路线。
据悉，V2 版论文以时间常数 τ 为核心，重构了后摩尔时代的缩放理论框架。新版不仅新增了 τ 分层时空模型、LogicFolding（逻辑折叠）架构、键合界面截面、Unified Bus 互连架构以及 Hi-ONE 光引擎等多项关键技术示意图，还深入解释了 LogicFolding 的“齿比”概念。论文指出，当混合键合间距逼近顶层金属布线尺寸时，3D 芯片设计将有望从传统的宏块级离散优化，跨越至单元级连续优化阶段。
在备受关注的实测与产品规划方面，新版论文直接放出了下一代 Kirin 2026 与基准版 Kirin 9030 Pro 在电压、频率、归一化功耗、面积及功率密度等维度的详细对比参数。论文还进一步细化了移动端 TSV（硅通孔）下移技术、多有源层堆叠工艺的进展，并明确了 Ascend 系列算力加速器未来的迭代节奏，标志着该理论正加速向实际工程应用转化。
