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神工股份:拟投建硅零部件新品研发及配套硅材料扩产等项目 投资总额约为11.3亿元

   时间:2026-07-07 22:38:40 来源:格隆汇编辑:快讯 IP:北京 发表评论无障碍通道
 
格隆汇7月7日|神工股份(688233.SH)公告称,公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目,总投资约11.3亿元。其中,硅零部件项目拟投资5.86亿元,建设周期5年;集成电路材料项目拟投资3.26亿元,建设周期3年;封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元,建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。
 
 
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