7月7日盘后，天工国际（0826.HK）发布自愿公告，宣布其间接附属公司江苏天工硬质合金科技有限公司正式启动“年产300吨超细晶粒PCB刀具专用棒材扩产”建设项目。在全球AI算力基建持续扩容、高端印制电路板（PCB）供需趋紧的行业背景下，这一战略布局被市场视为公司向高端精密刀具领域纵深推进、切入AI产业链上游核心耗材赛道的关键落子。
精准卡位AI算力风口，分享PCB产业链升级红利
当前，全球PCB行业正处于由AI算力基础设施驱动的结构性升级周期。随着AI大模型向推理应用拓展，服务器架构持续演进。以英伟达预计新一代Rubin Ultra机柜为例，其将采用PCB高速背板方案取代传统铜缆互联，这一技术变革使得新一代AI服务器的PCB层数从传统的12-16层跃升至24-40层，板厚与钻孔数量同步攀升，直接带动上游钻针耗材需求激增。
天工国际此次扩产的超细晶粒硬质合金棒材，正是制造高端PCB微钻针的核心原材料。行业数据显示，硬质合金棒料约占PCB钻针总成本的30%，其晶粒度、纯度和一致性直接决定了钻针的使用寿命、加工精度和钻孔质量。AI算力爆发正带动PCB产业链进入“量价质”三重共振的红利期。
直击供应链痛点，抢占高端棒材国产替代窗口期
供给端来看，全球高端PCB棒材长期由日本住友等海外厂商主导，2026年以来住友已多次上调硬质合金材料价格，高端产品涨幅显著。叠加国内新版《矿产资源法实施条例》强化钨料出口管控，海外厂商原料成本压力上升，供给收紧，国产替代窗口期全面打开。
天工国际选择在此时宣布扩产，彰显了管理层对抢占国产替代先机的强烈信心。通过切入高端精密刀具供应链，天工国际有望打破海外垄断，提前巩固在高端及前沿下游领域的供应链优势。
深厚技术底蕴赋能，构筑长期成长“新曲线”
高端PCB微钻针对棒材的纯净度、晶粒控制、加工精度及稳定性有着极为严苛的要求。天工国际作为国内少有的特钢龙头，在粉末高速钢、硬质合金及切削工具领域拥有深厚的技术研发与制造壁垒。这种材料端的核心技术积累，为其顺利切入超细晶粒PCB刀具棒材市场提供了坚实的技术支撑。
从公司整体战略来看，该项目高度契合天工国际高端制造与智慧化的发展方向。依托硬质合金产业链优势，公司正加速实现从传统工模具钢向高附加值精密工具领域的跨越。未来，微孔加工刀具及棒料业务有望与公司现有的钛合金、核聚变材料业务形成共振，共同构筑起支撑天工国际长期高质成长的“三大曲线”。
综合来看，天工国际此次300吨超细晶粒PCB棒材扩产项目，兼具“AI算力需求爆发”与“核心材料国产替代”双重高确定性逻辑。在行业景气度持续高企的当下，公司凭借扎实的技术底蕴和敏锐的战略嗅觉，有望在高端PCB材料蓝海中切分可观的市场蛋糕，进一步提升集团整体盈利能力。
