近日，原集微科技宣布其建设的全球首条8英寸二维半导体中试线正式投入运营。这条产线不仅是国内首条，也是全球范围内率先实现工程化示范的二维半导体工艺线，标志着我国在新型半导体材料领域取得重大突破。
据介绍，该中试线于今年年初完成首次点亮，仅用半年多时间便完成全部设备的二次调试与工艺优化。与实验室小型试制平台不同，这条产线已具备完整的流片能力和工程化试制条件，构建了从材料制备到芯片集成的全链条工程化体系。
原集微科技董事长包文中指出，二维材料凭借原子级厚度的独特优势，无需采用复杂的FinFET或环栅结构即可实现晶体管尺寸的持续缩小。这一特性为突破传统硅基半导体物理极限提供了新路径。
基于该中试平台，研发团队计划在下半年实现等效硅基90nm工艺路径的贯通，推动二维半导体器件从实验室手工制作向工业化标准设计转型。更引人注目的是，团队设定了2029年实现不依赖EUV光刻机的等效5nm全国产方案目标。
同步发布的500纳米PDK 0.1版本工艺库，是二维半导体领域首个兼容主流EDA工具链的工艺IP。该套工具包包含Pcell、DRC、LVS、PEX等核心模块，为高校和科研机构提供了从设计到制造的全流程支持。
测试数据显示，该工艺库良率达到99.99%以上，多项关键指标刷新二维半导体国际纪录，基本达到硅基同等制程水平。未来可支持10万管级二维电路设计和晶圆级批量制造，为新型半导体器件的产业化应用奠定基础。
