科技行业近日传来新动态，三星在芯片制造工艺上有了新的规划布局。据科技媒体报道，基于最新曝光的路线图，三星的Exynos 2900芯片将采用1.4nm节点工艺进行制造。
消息源@BairroGrande披露了三星Exynos系列芯片未来将采用的工艺细节。其中，Exynos 2600会成为三星进入2nm GAA（环绕栅极）芯片阶段的首款产品，采用SF2工艺；Exynos 2700采用SF2P工艺，内部代号为Ulysses；Exynos 2800采用SF2P +工艺，内部代号是Vanguard；而首款1.4nm的Exynos芯片预计就是Exynos 2900，其采用SF1.4工艺，内部代号Whistler。Exynos 2700与Exynos 2800会继续沿用2nm工艺。
在时间进程方面，台积电计划于2028年启动1.4nm工艺的量产，而三星1.4nm节点的商业化预计在2029年开始，这意味着三星在1.4nm工艺量产时间上要比台积电晚1年。
消息源还提到三星对SF2P节点的性能目标进行了提升。此前泄露的信息显示，该节点标准性能提升为12%，但更新后的数据表明，三星现在将目标设定为时钟频率提升15%，同时功耗较基准SF2降低26%。
