据行业内部消息，三星电子已顺利完成特斯拉下一代自动驾驶AI5芯片的设计工作，并计划在美国泰勒晶圆厂启动量产。这一进展标志着特斯拉在自动驾驶技术领域的又一次重要突破，同时也为三星晶圆代工业务带来了新的增长点。
三星晶圆代工首席工程师James Kim此前在LinkedIn上透露，特斯拉-三星AI5芯片已完成流片（Tape-out），将采用三星最新的2纳米工艺制造。然而，在消息引发广泛关注后，James Kim已删除了相关帖子。尽管如此，这一信息仍被业内视为重要信号，表明AI5芯片的设计阶段已全部完成，正式进入制造环节。
流片是芯片设计过程中的关键步骤，意味着设计文件已交付制造，但大规模量产仍需时日。根据特斯拉的规划，AI5芯片的大批量制造预计将于2027年启动。在此之前，芯片设计将用于制作光罩，随后进入晶圆制造流程，生产工程样片，并经过客户认证测试，最终实现量产。
今年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克曾在社交媒体上表示，特斯拉AI5团队已向三星和台积电提交了芯片设计，用于晶圆代工。由于两家晶圆厂将设计转换为实体电路的方式不同，制造的AI5芯片版本会存在细微差异。目前，三星已根据特斯拉的设计完成了自身制造工艺的适配工作，具备生产工程样片的条件。
此前市场普遍猜测，三星最快要到下一代AI6芯片才会采用2纳米工艺。然而，James Kim的发文显示，AI5芯片将直接采用三星2纳米制程制造，这进一步印证了市场关于三星2纳米工艺良率已突破60%的判断。这一进展正值三星晶圆代工业务利好消息频传之际，近期有报道称，AI公司Anthropic也可能通过三星晶圆代工生产自研AI芯片。
对于上述消息，三星电子回应称，涉及客户相关事项，公司不予置评。尽管AI5芯片取得了重要进展，但短期内不会搭载在特斯拉汽车上。马斯克在特斯拉2026年第一季度的财报电话会议上确认，AI5最初将用于擎天柱人形机器人以及特斯拉的人工智能超级计算机集群。他解释称，当前的AI4硬件已能为FSD提供“远超人类的安全水平”，特斯拉计划通过升级后的AI4.1（即AI4+）来延长AI4的使用寿命。这款更新后的硬件预计将于明年投入生产，而AI5最终只会在AI4的继续生产变得不切实际后，才会搭载到汽车上。
