当智能手机完成指纹解锁的瞬间，当新能源汽车驶过智能交通路口时，这些日常场景背后都隐藏着一家企业的技术身影——景旺电子。这家深耕印制电路板（PCB）领域三十余年的企业，正站在资本市场的十字路口：在A股上市近十年后，于近期向港交所发起二次冲刺，试图通过"A+H"双上市架构打开新的增长空间。
作为全球汽车电子PCB市场的隐形冠军，景旺电子的产品矩阵覆盖了从传统燃油车到智能驾驶系统的全链条需求。据行业机构统计，全球每十辆新能源汽车中，就有超过五辆搭载着景旺制造的电路板。这种市场渗透率源于其完整的产品线布局：从支撑汽车仪表盘的基础刚性板，到连接车载摄像头的柔性线路板，再到承载自动驾驶芯片的高密度互连板，公司已形成四大技术平台协同发展的格局。
财务数据显示，这家行业龙头正经历着冰火两重天的考验。2023至2025年间，公司营收从107.57亿元跃升至153.08亿元，年复合增长率达19.4%。但净利润增速却呈现明显分化，2025年12.44亿元的净利润较上年仅增长7.22%，毛利率更是从23.17%滑落至18.7%。这种增收不增利的困境，在2026年一季度进一步加剧，净利润同比大幅下降26.39%，创下近五年最大跌幅。
成本端的双重挤压成为利润下滑的主因。全球铜价在2025年突破每吨9944美元关口，较三年前上涨超40%，直接推高覆铜板等核心原材料成本。与此同时，公司近年启动的百亿级扩产计划进入集中投入期，珠海、泰国等新建基地的固定资产折旧吞噬着当期利润。这种"高投入、慢回报"的扩张模式，在2026年前四个月导致销售成本占比攀升至81.3%，较三年前提高近7个百分点。
在高端制造领域，景旺电子的布局显现出战略前瞻性。其珠海基地已具备40层以上高多层板量产能力，泰国工厂则瞄准AI服务器和汽车电子的增量市场。但技术迭代带来的挑战不容忽视：高阶HDI板的激光钻孔良率波动、载板材料的供应链稳定性、东南亚建厂的人才缺口等问题，都在考验着企业的运营韧性。行业专家指出，PCB行业正经历从规模竞争向技术竞争的转型，每提升一个技术等级，研发周期和资金投入都将呈指数级增长。
资本市场的运作轨迹折射出企业发展的深层逻辑。自2017年A股上市以来，景旺电子通过三期可转债累计融资近50亿元，这些资金最终转化为遍布珠三角和东南亚的现代化厂房。值得注意的是，在2025年股价峰值期间，实控人家族实施了大规模减持，套现金额接近10亿元。这种"高位套现+低位融资"的资本操作，既为新产能建设提供了弹药，也引发市场对估值合理性的讨论。
与立讯精密的战略合作成为破局关键。通过收购珠海双赢51%股权，景旺电子不仅获得了柔性线路板的技术储备，更与"果链女王"王来春建立起深度产业协同。双方关联交易额从2023年的0.49亿元增至2024年的0.89亿元，预设的2028年2.5亿元交易上限，显示出合作空间的持续拓展。这种跨界联动，在汽车电子与消费电子融合的大趋势下，正催生出新的业务增长点。
