三星电子近日宣布，已与博通公司达成一项具有里程碑意义的合作协议，双方签署了一份涵盖多个关键领域的谅解备忘录。根据协议内容，双方将在存储芯片、代工服务及先进封装业务领域展开深度合作，预计至2030年，相关业务规模将达到2000亿美元，这一数字彰显了双方在半导体领域的雄心与信心。
在此次合作中，三星电子将基于其领先的HBM（高带宽内存）技术，与博通公司共同开发下一代人工智能加速器。这一举措旨在通过整合双方的技术优势，推动人工智能硬件性能的进一步提升，满足日益增长的市场需求。
三星电子还承诺为博通公司提供亚2纳米代工工艺及先进封装解决方案。亚2纳米工艺代表了当前半导体制造技术的前沿水平，其应用将显著提升芯片的性能与能效，而先进封装技术则有助于实现更紧凑、更高效的芯片设计，为双方在高端市场的竞争提供有力支持。
