据韩国科技媒体披露，三星电机与化学材料企业Soulbrain近期达成战略共识，将深化在半导体封装基板领域的研发合作，重点攻关下一代玻璃基板的核心制造技术。这一合作动态标志着三星在先进封装材料领域的布局进一步加速。
双方合作始于2025年，初期聚焦于蚀刻液、铜电镀液及化学机械抛光（CMP）浆料三大关键材料。其中蚀刻液承担着在玻璃基板中构建垂直互连通道（TGV）的核心功能，通过精密蚀刻工艺形成微米级通孔；铜电镀液则负责向这些通孔内填充导电材料，实现基板上下层电路的电气连接；最后的CMP工艺通过抛光处理去除多余铜层，确保基板表面达到纳米级平整度。
行业分析指出，玻璃基板相较于传统有机基板具有显著优势：其热膨胀系数更低、介电损耗更小，特别适用于高密度集成和高速信号传输场景。三星电机此次扩大合作范围，旨在突破现有材料性能极限，为下一代3D封装技术储备关键材料。
知情人士透露，三星电机目前正对多家供应商的原料进行多轮测试评估，尚未确定最终技术路线。这项涉及材料配方优化、工艺参数调整的研发工作，预计将持续至2026年中期，其成果将直接影响三星在HPC（高性能计算）和AI芯片封装领域的市场竞争力。
