高通技术公司与宝马集团近日正式签署了一项具有里程碑意义的合作协议，双方将在汽车芯片领域展开深度协作。根据协议内容，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶（AD）技术提供核心计算芯片支持。
此次合作将全面覆盖高通骁龙数字底盘系列解决方案，其中包含其性能最强的系统级芯片（SoC）——骁龙汽车平台至尊版，以及专为人工智能计算设计的专用加速器。这些技术将助力宝马集团在智能座舱交互、自动驾驶算法处理等关键领域实现突破性进展。
双方合作的首个重大成果已明确时间表：2025年11月，搭载高通Snapdragon Ride Pilot辅助驾驶系统的宝马iX3将正式量产。这款车型作为宝马集团"新世代（Neue Klasse）"平台的首发产品，将集成高通最新一代的自动驾驶计算架构，标志着双方技术融合进入实质性落地阶段。
