华为Fellow、半导体首席科学家廖恒近日罕见公开亮相，在接受长达四个多小时的深度专访时，围绕摩尔定律发展、产业链协同机制及国产芯片突围方向等关键议题，提出了具有前瞻性的系统性观点。
针对半导体行业长期遵循的摩尔定律，廖恒指出其经济性维度已发生根本性转变。自16nm、7nm制程节点后，单位晶体管成本下降趋势停滞，技术迭代更多体现在性能与能效的持续优化，而非传统意义上的成本效益驱动。这一判断揭示了行业技术演进逻辑的深刻变革。
在技术突破路径方面，廖恒强调半导体发展不应局限于制程升级。他以"爱迪生式"问题解决思维概括行业创新本质：通过精准界定核心问题、构建有效解决方案、推动持续优化迭代，形成跨越摩尔定律与韬定律的通用方法论。这种思维模式正推动行业探索新的演进规律。
对于产业链协同机制，廖恒创造性地将其比作18层宝塔结构。从底层原材料、设备制造，到中层架构设计、软件编译，再到顶层应用模型开发，每个层级构成相互制约的有机整体。其中最薄弱的环节直接决定整个产业链的性能上限，这种深度联动特性要求全链条协同发展。
在软硬件协同策略上，廖恒揭示了行业实践中的动态平衡机制。硬件开发具有18个月流片周期的高成本特性，而软件栈可实现小时级快速迭代。这种特性差异促使企业采用"软件试错反哺硬件优化"的循环改进模式，通过上层应用的快速验证为底层设计提供方向指引。
人才战略方面，廖恒特别指出复合型人才的战略价值。相较于单一技术领域的专业人才，能够贯通18层产业链、打通软硬件边界、实现跨层级协同优化的复合型人才，才是推动产业系统性突破的核心要素。这种人才需求折射出半导体行业向全链条整合发展的必然趋势。
面对国际竞争格局，廖恒明确表示华为将避开单点对抗路径。针对英伟达在单卡性能上的优势，华为选择通过全栈软硬件协同与集群组网技术，构建系统级解决方案。这种以整体性能弥补单芯片短板的策略，体现了从器件竞争向系统竞争的战略转型。
在行业发展趋势研判中，廖恒认为随着摩尔定律红利消退和全球供应链重构，单纯比拼制程工艺的时代已经终结。未来竞争将聚焦于材料、制造、软件、算法、应用的全链路整合能力，国产芯片突破需要构建覆盖全产业链的长期攻坚体系。
