福建省重点推进的士兰集华12英寸高端模拟集成电路项目迎来关键进展。据厦门士兰工程指挥部披露，该项目南地块桩基工程已全面竣工，地下室底板与筏板基础施工正同步推进，整体建设进度较原计划提前约三个月。
该项目总投资达200亿元，规划建设国内领先的12英寸集成电路芯片生产线，重点面向汽车电子、工业控制、大型服务器及机器人等领域的模拟芯片需求。项目采用分期建设模式：一期工程投资100亿元，预计2027年四季度实现通线投产，2030年达产后将形成每月2万片产能，年产量达24万片12英寸芯片；二期同步规划投资100亿元，新增月产能2.5万片，两期全面投产后年总产能将提升至54万片。
厦门士兰工程指挥部总指挥朱利荣表示，项目通过优化施工方案与资源调配，在保证质量的前提下加速推进建设进程。该基地建成后将成为国内规模最大的高端模拟芯片制造基地之一，有效缓解国内相关产业对进口芯片的依赖，为厦门集成电路产业集群发展注入核心动能。
据技术资料显示，项目采用国际先进的12英寸晶圆制造工艺，产品定位覆盖电源管理、信号链等高端模拟芯片领域。项目达产后，预计可满足国内新能源汽车、工业自动化等领域30%以上的模拟芯片需求，对推动关键技术国产化替代具有战略意义。
