在近期举办的台日半导体科技论坛上，日月光半导体公司前瞻工程开发处资深专家黄敏龙发表了关于人工智能时代先进封装技术演进的主题演讲。他详细分析了半导体封装在生成式人工智能快速发展背景下所面临的产能瓶颈与功耗挑战，并首次公开了企业面向AI应用的先进封装技术路线图。
随着自动驾驶、智能机器人和智慧城市等领域的算力需求呈指数级增长，硬件功耗控制与封装产能已成为制约AI发展的关键因素。黄敏龙指出，传统封装技术已难以满足多芯片集成需求，特别是当AI加速器集成更多功能单元时，芯片尺寸扩大带来的物理极限问题愈发突出。为此，日月光推出了垂直互联先进封装平台VIPack，该平台整合了扇出型系统级封装（FOSiP）、扇出型堆叠封装（FOPoP）、2.5D/3D封装等六大核心技术架构。
在关键技术突破方面，FOCoS与FOCoS-Bridge技术通过多层再布线层实现亚微米级芯片互连，有效解决了Chiplet异质集成的带宽与延迟难题。针对晶圆级封装的产能限制，企业已建成全球首条310mm×310mm自动化面板级封装生产线，该尺寸方案正在推动成为行业标准。相比传统晶圆封装，面板级工艺可将材料利用率提升至85%，在降低生产成本的同时显著提升封装体尺寸上限。
面对AI系统对高频宽、低功耗的双重需求，硅光子与共同封装光学元件（CPO）技术正逐步取代传统电信号传输。为解决超大封装体的翘曲变形和信号衰减问题，研发团队正着力开发玻璃基板技术，利用其低热膨胀系数和低信号损耗特性突破现有结构极限。黄敏龙特别强调，混合键合等先进制程与智能工厂建设将是突破技术瓶颈的重要方向。
在技术布局方面，日月光将围绕"6+1+1"战略展开，即六大VIPack核心架构、面板级封装技术延伸以及硅光子技术整合。这种多维度的技术组合旨在满足高速运算场景对低功耗的严苛要求，通过材料创新、设备升级和跨界协作，推动半导体产业突破AI硬件发展的现有门槛。
