地平线创始人兼CEO余凯近日在社交平台公开宣称，其新一代自动驾驶芯片征程7（J7）将问鼎全球性能之巅。他特别强调，这一突破源于地平线11年来在软硬件协同设计领域的持续深耕，相关技术积累已形成显著竞争优势。
据技术披露，正在研发的征程7系列将延续家族化产品策略，通过模块化设计提供多款配置方案。其中旗舰型号J7P采用3-4纳米先进制程，目标算力较英伟达Thor-X实现跨越式提升，量产时间锁定2027年。该系列芯片将统一搭载第四代BPU架构"黎曼"，该架构在能效比和神经网络处理能力上实现重大突破，直接对标特斯拉最新AI5芯片设计理念。
在商业合作层面，地平线与大众汽车的合资企业酷睿程已展开实质性动作。双方联合开发的C7H芯片同样基于黎曼架构，单芯片AI算力达500-700TOPS，可支持城市复杂场景的L4级自动驾驶需求。这款产品预计将率先搭载于大众集团旗下多款新能源车型，2025年起逐步实现量产交付。
市场研究机构最新数据显示，地平线在中国高阶智驾市场已实现关键突破。2026年第二季度统计显示，其芯片在中国L2+级自动驾驶车型的装机量占比达32%，首次超越英伟达（28%）跃居首位。值得注意的是，高通凭借骁龙Ride平台以20%份额紧随其后，形成三强争霸的新格局。该机构分析指出，地平线的成功得益于本土化服务优势和开放生态策略，其软件工具链已支持超过200家合作伙伴的快速开发需求。
技术演进方面，征程7系列将重点优化多模态感知融合能力。通过升级的BPU架构，芯片可同时处理16路摄像头、8路激光雷达和毫米波雷达的实时数据，感知延迟较前代产品降低40%。在决策规划模块，新架构引入类脑启发式算法，使车辆在复杂路况下的决策速度提升3倍，这对处理中国特有的混合交通场景具有特殊价值。
行业观察家认为，地平线的崛起标志着自动驾驶芯片领域正经历格局重塑。传统国际巨头面临本土创新企业的双重挑战：既要应对技术路线的代际竞争，又要适应中国市场的特殊需求。随着征程7系列的量产临近，全球智驾芯片的技术竞赛将进入新的维度。
