日本知名芯片设计服务企业Socionext（索喜）近日宣布，将携手英特尔代工部门，基于Intel 18A-P制程工艺节点开发一系列定制化系统级芯片（SoC）。这一合作旨在满足数据中心、边缘计算及高性能计算（HPC）领域快速增长的市场需求，通过整合双方技术优势打造差异化解决方案。
据介绍，Socionext将把自身在专用集成电路（ASIC）设计领域的专业积累，与英特尔代工的先进制程技术及封装路线图相结合。双方合作的首个项目聚焦于HPC芯片开发，该芯片将针对特定应用场景的工作负载进行深度优化，以实现性能与能效的平衡。Socionext首席技术官兼执行副总裁Rajinder Cheema强调，Intel 18A-P工艺在晶体管架构和供电技术上的创新，为应对AI、HPC及高端数据中心应用的动态需求提供了关键支撑。
英特尔代工全球业务发展与市场营销总经理John Zucker指出，此次合作将丰富AI加速、HPC及物理AI领域的产品开发生态。通过整合Socionext的SoC开发方法与英特尔的先进工艺技术，双方能够显著缩短客户从架构设计到量产的周期，加速技术成果转化。据悉，Intel 18A-P制程工艺代表了半导体制造技术的重要突破，其技术特性与Socionext的定制化设计能力形成互补，为高性能计算场景提供了新的解决方案路径。
