2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心拉开帷幕。作为国内集成电路领域的重要行业盛会，该大会历经四年沉淀，已成为观察芯片自主创新与AI算力迭代的关键窗口。此次大会吸引了近500位行业重点嘉宾参与，包括多名两院院士、国内头部企业负责人以及国家级产业投资机构代表，共同汇聚于太湖之滨。
华虹半导体、SK海力士、中科曙光等全赛道龙头企业悉数到场，涵盖制造、设备、封测、材料及AI算力等领域。华芯投资、招商局资本等头部产业基金也组团参会，形成产融结合的强大阵容。这些企业的参与，不仅展现了集成电路产业的蓬勃活力，也为行业交流与合作提供了重要平台。
大会集中展示了江苏省集成电路领域的新产品、新技术和新应用。无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片等成果亮相，覆盖先进封装、射频、高端量检测等关键环节。这些成果直击国产供应链的薄弱领域，为产业升级提供了有力支撑。
开幕式上，江苏省集成电路产业联盟正式揭牌成立。该联盟由江苏省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导，整合省内重点企业、高校和科研院所资源，通过理事长轮值机制推动产业资源统筹与跨界协同。这一举措将有效凝聚分散的产学研力量，促进创新资源向产业链关键环节精准流动。
江苏省集成电路先进制程材料重点实验室在会上启用，同时启动建设两个省级重点实验室（筹）。其中，高密度光和电微系统集成重点实验室由长电科技牵头，聚焦2.5D/3D异构集成等前沿封装技术；智能功率集成电路及模块重点实验室由芯朋微牵头，瞄准AI算力供电场景研发自主可控电源芯片。这些实验室的建立彰显了江苏在集成电路关键环节的布局决心。
先进制程材料重点实验室将致力于半导体新材料的研发与产业化，搭建产学研协同创新平台。长电科技牵头的实验室则瞄准后摩尔时代算力增长需求，通过突破异构集成技术延长摩尔定律生命周期。芯朋微牵头的实验室则通过填补算力电源芯片短板，完善先进封装与电源管理的产业生态链。
