小米即将推出一款备受瞩目的全新折叠旗舰手机——小米18 Fold，这款产品被雷军亲自定位为小米迄今为止最高端的手机。据悉，小米已确认将在2026年德国柏林国际电子消费品展览会（IFA）上正式发布这款新机，这也是小米首次选择在国际顶级展会上进行全球首秀。
在IFA展会正式亮相前，已有数码博主在小米的超大展台上提前捕捉到了这款新机的真机照片，并透露了诸多官方尚未公开的外观细节。根据博主的描述，小米18 Fold的外屏采用了极小的居中单挖孔设计，正面边框经过超椭圆大弧度R角处理，手感过渡极为顺滑，几乎感受不到任何棱角带来的不适。
内屏方面，小米18 Fold同样采用了单挖孔摄像头设计，但位置并未像三星Z Fold8那样居中，而是与华为类似，选择放置在边角位置，这一设计获得了博主的好评。新机还提供了大红色配色选项，整体质感表现不俗。
作为小米自研3nm玄戒O3旗舰芯片的首发机型，小米18 Fold在性能上无疑将带来显著提升。目前，坊间关于这款新机的定价猜测颇多，有爆料称其定价或将直接迈入万元起步区间。这一消息引发了众多数码爱好者的关注，大家都在期待雷军能否在最终定价上给出超出预期的惊喜。
