中国晶圆代工领域的领军企业华虹宏力半导体有限公司正加速推进产能扩张计划，以应对持续旺盛的市场需求。公司近日宣布，将联合多家战略投资者对无锡华虹宏力三期半导体有限公司进行大规模增资，用于建设一条月产能达5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工生产线。
根据公告披露，此次增资将使标的公司注册资本从668万元人民币跃升至41.7亿美元。其中华虹系企业合计出资约21.267亿美元（按当前汇率折合143.26亿元人民币），持有51%股权。整个项目总投资规模达69.5亿美元（约合468.18亿元人民币），显示出资方对半导体产业长期发展的坚定信心。
作为华虹半导体在长三角地区的重要制造枢纽，无锡基地已形成显著产能优势。目前运营中的Fab 7工厂具备月产9.5万片12英寸晶圆的能力，在建的Fab 9A二期项目规划月产能8.3万片。此次启动的三期工程（代号Fab 9B）预计将于2026年第三季度正式投产，届时无锡基地整体月产能将提升约30%，有效缓解国内功率半导体和特色模拟芯片的供应紧张局面。
项目推进节奏紧凑有序。二期工程所需的8.3万片/月产能工艺设备已于2026年6月底全部完成进场，目前正进行安装调试，预计第三季度末即可达到设计产能。公司董事长白鹏在业绩说明会上特别强调，美国出口管制措施未对项目设备采购造成实质性影响，确保了扩产计划的顺利实施。
支撑本次扩产决策的是公司持续向好的经营数据。2026年第二季度财报显示，华虹半导体产能利用率突破102.8%，创下单季销售收入新高7.18亿美元（约合48.37亿元人民币），同比增长26.8%，环比增长8.6%。净利润表现更为亮眼，当季归母净利润达3863.9万美元（约合2.6亿元人民币），同比激增385.9%，环比增幅达84.6%。
存储器业务成为拉动业绩增长的核心动力。第二季度嵌入式非易失性存储器收入同比增长41.8%至2亿美元（约合13.47亿元人民币），独立式非易失性存储器收入更实现149.3%的爆发式增长，达到6880万美元（约合4.63亿元人民币）。基于当前订单态势，公司预计第三季度销售收入将继续攀升至7.7亿至7.8亿美元（约合51.87亿至52.54亿元人民币），展现出强劲的发展动能。
