近日，科技圈内关于高通下一代旗舰芯片的讨论热度持续攀升。有爆料人@Nonx_Official在B站发布了一组截图，展示了基于SM8975的QRD测试单元设备信息硬件，引发了广泛关注。据此前消息，SM8975对应的是高通Snapdragon 8 Elite Extreme Gen6，预计上市后将命名为“第六代骁龙8超级至尊版”。
从曝光的信息来看，高通第六代骁龙8超级至尊版芯片采用了创新的2+3+3集群8核设计，其最高频率达到了惊人的5,068MHz。具体来看，第一组包含3个核心，频率范围在288MHz至3,744MHz之间；第二组同样有3个核心，频率范围则提升至288MHz至4,032MHz；而第三组仅有2个核心，但频率范围却高达288MHz至5,068MHz，展现了其强大的性能潜力。
除了核心设计外，该芯片的GPU也备受瞩目。截图显示，其GPU为Adreno 850，这与之前Geekbench泄露的信息相吻合，进一步证实了这款芯片的强大图形处理能力。
在二手交易平台闲鱼上，有网友分享了一个LPDDR5版本的SM8975芯片。据描述，这款芯片为es版本，经过植球测试且为良品，没有加密，有球的可以直接使用。不过，其主频只有4GHz，且100和101均为低主频版本。这一信息为科技爱好者们提供了更多关于SM8975芯片的实际应用情况。
值得一提的是，2026高通骁龙峰会已确定将于9月22日至24日举行。今年将是高通芯片产品迎来重大升级的一年。骁龙8 Elite Gen 6系列发布后，高通预计将首次将旗舰手机芯片推进到2nm工艺，与三星Exynos 2600的制程水平相媲美。在8月25日晚间，全新一代Qualcomm Oryon CPU的最高主频已经达到了5GHz，成为首个迈过这道门槛的移动CPU，并引入了名为FlexCache的全新缓存架构，进一步提升了其性能表现。
