中国移动研究团队在量子科技前沿领域实现重要进展，成功在硅光量子芯片平台完成高维多体纠缠态的规模化制备。这项突破性成果不仅刷新了该领域现有技术指标，更攻克了高维量子纠缠态从理论验证到工程化应用的关键技术瓶颈，为量子信息技术实用化进程注入新动能。
科研人员通过创新性的光子轨道角动量调控技术，在单芯片上实现了12维量子纠缠态的稳定制备，较国际同类研究提升近3倍。该技术突破了传统二维纠缠体系的容量限制，通过构建高维希尔伯特空间，使单个光子可同时承载更多量子信息，为量子通信的信道容量提升和量子计算的并行处理能力增强提供了全新解决方案。
实验数据显示，新制备的高维纠缠态保真度达到92.3%，在室温条件下可维持超过15分钟，各项指标均达到国际领先水平。研究团队特别针对量子精密测量场景优化了纠缠态生成方案，通过动态调控纠缠维度，使测量灵敏度较传统方法提升40%以上，为量子陀螺仪等高精度设备研发开辟了新路径。
这项成果已形成完整的理论-实验-工程化技术体系，相关专利集群涵盖芯片设计、光路调控、误差补偿等12个关键环节。中国移动表示，将加快推进量子芯片与现有通信网络的融合测试，计划在量子密钥分发、分布式量子计算等场景开展应用验证，为构建安全高效的量子信息基础设施提供技术支撑。
