在深圳国际会展中心举办的第二十七届中国国际光电博览会上，奥芯明以“智创芯纪元，构筑超互联基石”为主题，展示了面向下一代光电互连制造的先进技术。作为ASMPT集团针对中国半导体市场设立的专门企业，奥芯明集中呈现了AMICRA NANO、AMICRA NOVA、MEGA、NUCLEUS与FIREBIRD等高精度设备平台，覆盖从光子器件贴装到多芯片集成的完整制造链条。这些解决方案结合了扇出型封装、热压键合等工艺能力，为CPO（共封装光学）技术从实验室走向规模化量产提供了关键路径。
展会同期举行的光电融合技术与产业发展论坛上，奥芯明技术方案与商务拓展负责人曹沈炀发表演讲，深入剖析了CPO规模化落地的制造挑战。他指出，AI算力集群的扩张正推动光互连架构从可插拔光模块向集成式光引擎演进。根据Yole的预测，Scale-Up网络架构驱动的光引擎市场将在2031年突破千亿美元规模，年复合增长率达214%。这一趋势要求光引擎与交换芯片或计算芯片的物理距离持续缩短，集成载体从PCB向封装基板或中介层升级，从而对制造精度、材料协同和工艺控制提出更高要求。
曹沈炀详细拆解了CPO制造的四大核心难题：首先是PIC光子芯片与EIC电子芯片的高密度集成，随着互连间距缩小至微米级，芯片对准与键合工艺窗口急剧收窄；其次是多材料体系热膨胀系数失配导致的翘曲问题，在功率循环和高低温测试中易引发界面裂纹及可靠性失效；第三是光学耦合区域对颗粒污染的极端敏感性，要求生产流程兼顾电气互连质量与光学端口保护；最后是多器件工艺条件的差异化需求，激光器、微透镜等组件在温压参数、洁净度标准等方面存在显著差异，需建立稳定的工艺窗口平衡各项指标。
针对这些挑战，奥芯明展示了覆盖CPO全制造流程的设备组合。在光引擎封装环节，AMICRA NANO设备可实现±0.2μm@3σ的亚微米级贴装精度，满足激光器、微透镜等敏感器件的组装需求；AMICRA NOVA则在精度与效率间取得平衡，适用于多芯片光电组件的批量生产。对于光引擎与基板的集成，NUCLEUS系列支持晶圆级扇出型封装的高精度贴片，FIREBIRD系列通过热压键合技术实现细间距互连，结合主动氧化物去除技术可完成无助焊剂键合。在更高密度的混合键合领域，LITHOBOLT系列为Die to Wafer直接键合提供解决方案，支持互连间距进一步缩小至微米级以下。
曹沈炀强调，CPO制造需要构建覆盖互连密度、工艺温度、洁净度、良率与可靠性的多维能力体系。随着HBM存储、硅桥（Si Bridge）及CoWoS-L等先进封装架构的演进，行业对精密贴装、多芯片集成和热压键合的需求持续升级。例如，在逻辑芯片与HBM的C2W集成场景中，需同时满足高密度互连与亚微米级对准精度；对于包含光引擎的大尺寸复合芯片，则要求设备兼顾大尺寸载板处理能力与多器件协同组装精度。这些需求正推动制造平台向更高集成度、更灵活工艺的方向发展。
当前CPO技术仍处于产业爬坡阶段，制造环节的突破成为规模化落地的关键。曹沈炀指出，行业需建立完整的工艺验证体系，在单点精度指标之外，重点关注良率提升、产能爬坡与成本控制。技术路线方面，NPO与CPO等多条路径将长期并存，设备厂商需与封装厂、芯片设计企业及云服务商深度协同，共同优化从器件组装到光电异构集成的全流程工艺。随着AI算力基础设施对高速互连需求的持续增长，光电异构集成的工艺突破将成为打开CPO产业空间的核心要素，其制造能力的成熟度将直接决定技术商业化节奏。
